随着技术和工业分工的发展，覆铜板又称铜箔基板（Copper Clad Laminate, CCL）慢慢的变成了现今印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）制作的标准原料之一。在早期，PCB板厂还需要将铜箔自行贴合在绝缘基材上，但现在这个步骤已经不太需要了。

  其中，铜箔用于电源层、接地层和电子信号传输层。而CCL则是在一片硬性的绝缘基材表面均匀地覆盖上一层铜箔而成的。

  绝缘层和铜箔的厚度通常会根据大部分客户的需求而有标准规格，但也能够准确的通过需求进行定制增减。根据自身的需求，CCL可大致分为单面铜箔和双面铜箔两大分类。

  常见的基板材料主要有两种：刚性基板材料和柔性基板材料，其中刚性基板材料中最常见的是覆铜板。

  覆铜板是一种通过将木浆纸或玻璃纤维布等增强材料浸渍树脂，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。当覆铜板被用来制造多层PCB时，也被称为芯板（CORE）。

  作为PCB电路板的主要材料之一，覆铜板也被称为基材，它是由木浆纸或玻璃纤维布作为增强材料，浸渍树脂后，然后单面或双面覆以铜箔，并经过热压而成的产品。市场上提供的覆铜板最重要的包含纸质基材、玻璃纤维布基材、合成纤维布基材、无纺布基材和复合基材。

  基板材料由高分子合成树脂和增强材料组成，形成了绝缘层。基板表面覆盖一层导电性好、可焊性强的纯铜箔，常见厚度为35 ~ 50μm。

  覆铜板可以是单面覆铜板，也可以是双面覆铜板，其铜箔的覆盖牢固性是通过粘合剂实现的。常用的覆铜板厚度有1.0毫米、1.5毫米和2.0毫米等。

  市场上供应的覆铜板可以从基材的角度进行分类，最重要的包含纸基板、玻璃纤维布基板、合成纤维布基板、无纺布基板和复合基板。

  它们是环氧玻璃纤维层板，不含阻燃剂，可以用钻床钻孔，但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似，而G-11则可耐更高的工作温度。

  FR-2：它的性能类似于XXXPC，是纸基酚醛树脂层板，只能用冲床冲孔，而不可以用钻床钻孔。

  FR-4：业界最常用，它是环氧玻璃纤维层板，和G-1层板的性能极其相似，拥有非常良好的电性能和加工特性，并具有可靠的性能价格比，可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。

  FR-5：它和FR-4的性能相似，但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。

  上述层材质中，常用的G-10和FR-4适用于多层电路板印刷，价格相对便宜，并可采用钻床钻孔工艺，容易实现自动化生产。

  聚酰亚胺树脂玻璃纤维电路板：可作为刚性或柔性电路基板材料，在高温下它的强度和稳定能力都优于FR-4电路板，常用于高可靠的军用产品中。

  它们是聚四氟乙烯玻璃纤维电路板，这些材料的介电性能是能控制的，可用于介电常数要求严格的产品中，而GX的介电性能优于GT，可用于高频电路板中。

  它们是酚醛树脂纸基电路板，只能冲孔不能钻孔，这些层板仅用于单面和双面电路板印刷，而不能作为多层印刷电路板的原材料。因为它的价格实惠公道，所以在民用电子科技类产品中广泛将它们作为电路基板材料。

  此外，中国台湾地区的覆铜箔标准为标准SSP，该标准是基于日本JIS标准于1983年发布的。

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